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Kooperationen

Die Kooperation mit dem Bereich Fusionsmagnete des ITEP erstreckt sich über verschiedenste Themengebiete, von Grundlagenuntersuchungen an REBCO-Bandleitern, über Materialstudien für Stromzuführungen bis zu Struktur-, Gefüge- und Bruchflächenanalysen von Stählen. Im Einzelnen sind dies Folgende:

  • Bandaufbau und Oberflächenrauigkeiten von REBCO-Bandleitern
  • Evaluation der Qualität der Stanzkanten gestanzter Bandleiter
  • Festigkeit von Lötverbindungen von REBCO-Bandleitern inklusive Studie der verschiedenen Lote
  • Stromzuführungen für JT60-SA: Untersuchungen zum Kupferrestwiderstand
  • Stromzuführungen für Wendelstein 7-X: Studie der Cu/Lot – Grenzflächen in den Jointboxen der W7-X Kurzschlussbügel
  • Struktur- und Gefügeanalysen zu Tieftemperatur-Verformungsversuchen an Stählen
  • Qualifikation der Stähle für die Toroidalfeldspulen von ITER als ITER Referenzlabor, Bestimmung der Ursachen für das Versagen der entsprechenden Stähle
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Mit dem Bereich Kryotechnik des ITEP führen wir gemeinsam optische und elektronenoptische Qualitätskontrollen an verschiedenen Bauteilen durch, z.B. He-Füllstandssonden und Faser-Bragg-Gittern als Sensoren für Temperatur und Torsion.

 

Am Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) des KIT halten wir Verbindungen zur Fachgruppe „Aufbau- und Verbindungstechnik“, die gemeinsam mit dem Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP) neuartige Detektoren für die Hochenergiephysik entwickelt und baut. Großexperimente die von dieser Zusammenarbeit profitieren sind unter anderem das CMS-Experiment am LHC/CERN, CBM am FAIR und XFEL am DESY.  Im Fokus steht dabei unter anderem die Bump-Bonding-Verbindungstechnologie, die dazu verwendet wird tausende Verbindungen hoher Verbindungsdichte und Belastbarkeit zwischen einem Siliziumsensor und einem Auslesechip herzustellen. Während der Entwicklung und Implementierung der verschiedenen Bump-Bonding Prozesse am IPE haben wir anhand von Testproben Aufschluss über die genauen physikalischen, mechanischen und chemischen Vorgänge während des Bonding-Vorgangs geben können und zur Optimierung des Prozessen beigetragen.